2025年末，国内Micro LED领域融资热度再攀高峰。近期，深圳瑞沃微半导体、苏州易芯半导体、星钥半导体（武汉）、光宇元芯（杭州）光电四家企业密集敲定新一轮融资，高瓴创投、红杉中国、中信建投资本等头部资本集体押注。这一波密集融资不仅为企业技术攻坚与产能扩张注入“强心剂”，更清晰释放出市场对Micro LED这一“终极显示技术”产业化前景的强烈信心。据Pjtime.com屏显示时代网不完全统计，2025年以来国内Micro LED相关融资已近20起，行业正加速从技术研发阶段向规模化量产转型。
瑞沃微获数千万元A轮融资 先进封装技术覆盖多场景核心需求
半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体（下称“瑞沃微”）率先完成数千万元A轮融资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投联合投资，谦恒资本担任本轮长期财务顾问。
成立于2021年12月的瑞沃微，总部位于深圳南山，核心团队集结了宁波甬江实验室、深圳第三代半导体研究院、比亚迪微电子、康佳电子等业内资深力量，凭借深厚的芯片与封装技术积淀，已构建坚实技术壁垒，累计申请相关专利超40项。根据企查查显示，瑞沃微2022年完成中欧资本天使轮融资，2025年3月完成铸成投资A轮融资。
依托高延展性先进封装技术平台，瑞沃微核心CSP（芯片级封装）技术优势显著：通过精简传统封装冗余结构，封装体积较传统BGA缩小60%以上，厚度压缩至0.3毫米以下；搭配FlipChip倒装工艺，热阻低至35℃/W，光提取效率提升12%。基于该平台，公司已形成多元化产品矩阵，覆盖半导体分立器件、MEMS、Micro LED/Mini背光/柔性显示模组等品类，广泛适配智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中心、云计算等核心领域。其中，AR眼镜显示模组可实现RGB三色芯片集成，汽车电子领域产品通过AEC-Q100认证，能精准匹配极端温度环境下的下游需求。
瑞沃微首创的面板级化学I/O键合技术，能够在保持高性能的同时，实现更高的I/O密度和更小的I/O间距，有助于提升半导体器件的集成度和数据传输速度。通过化学键合的方式将I/O端口与其他组件或材料结合在一起，形成了极强的结合力，能够在分子级别上实现材料的混合和连接。化学键合的方式确保了I/O连接的稳定性和键合可靠性，解决了行业可靠性、分辨率痛点问题，提高了半导体器件的耐用性和使用寿命。
苏州易芯战略融资落地 量子点技术攻坚全色系芯片空白
12月24日，苏州易芯半导体正式宣布完成战略融资，投资方为江苏博涛智能热工股份有限公司。本次融资，将扩大Micro-LED封装芯片产能，同时加速绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地。
这家成立于2023年3月的企业，由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所博士顾杨创立，顾杨博士曾任职维信诺并担任Micro-LED主任研究员，参与建设国内第一条Micro-LED芯片+QD量子点中试线，还是国内首个QD量子点+Micro-LED手表屏项目的核心负责人，凭借深厚产业经验获评2023年第二批常熟市“昆承英才”科技创新创业领军人才。
公司专注Micro LED先进封装技术研发，针对性破解行业红光效率低、巨量转移良率差、芯片电性难检测三大核心痛点，全栈自研激光巨量转移、量子点像素化及异质封装三大核心技术。公司采用Fab-lite模式，为客户提供Micro-LED封装芯片。当前产品主要应用于新型显示，小功率指示。
技术转化层面，苏州易芯进展迅速：2024年初0404-QDMiP产品成功点亮，0306-QDR、0516-QDR两款产品即将进入量产阶段，该系列是国内唯一采用巨量转移+量子点技术的Micro LED封装芯片。
投资方博涛智能是国内重要智能热工解决方案提供商，锂电正极材料烧结辊道炉市占率国内第一。博涛智能立足传统优势产业，积极开拓泛半导体高端装备市场。公司正投资约3亿元在成都建设“高端热工装备西南制造基地”，专门研发生产用于显示面板、光伏和半导体的CVD（化学气相沉积，APCVD, PECVD）、ALD（原子层沉积），真空炉以及FBCVD（粉体材料CVD包裹）等关键设备。此次与苏州易芯携手，是公司产品在半导体显示领域的重要布局
光宇元芯A轮落定 自研SAG技术破解Micro LED红光难题
与此同时，光宇元芯（杭州）光电顺利完成A轮战略投资，由华睿投资领投。据悉，光宇元芯此前已在2022年、2023年完成两轮天使轮融资，投资方包括红杉中国、线性资本等机构。
成立于2022年的光宇元芯，专注Micro LED微显示芯片研发与产业化，核心目标是为AR、VR等领域提供超高精度微显示屏幕解决方案，重点布局三色Micro LED芯片及模组。
其核心技术SAG（Selective Area Growth，选择性外延生长）技术，以硅基衬底选择性外延生长三色结构实现单片集成，从源头规避了行业普遍存在的巨量转移效率良率瓶颈、量子点光效损失与漏光、合光技术体积成本难题及垂直堆叠工艺可靠性挑战等痛点，成功破解Micro LED领域长期困扰产业界的红光难题，同时具备超高分辨率与成本优势。
星钥半导体A轮引高瓴红杉加持 8英寸硅基产线加速AR落地
星钥半导体（武汉）在12月完成A轮融资，新增投资方包括高瓴创投、红杉中国、柏睿资本等头部机构。值得关注的是，该公司由“氮化镓女王”、英诺赛科创始人骆薇薇博士创立，2024年10月落户武汉光谷后，仅用8个月就完成厂房建设与设备搬入，产业化推进效率凸显。
星钥半导体聚焦硅基氮化镓技术路线的Micro LED研发与量产，核心面向AR、可穿戴设备、微型投影等前沿领域，采用8英寸硅基氮化镓外延与混合键合技术，构建覆盖外延至模组的IDM（垂直整合制造）模式加速技术融合。
2025年9月，国内首条8英寸硅基氮化镓Micro LED芯片中试线在武汉光谷正式通线，一期厂房面积约1600平方米，达产后年产能将达1.2万片8英寸芯片，当前主攻单色显示规模量产，逐步向全彩化推进。
从公开的融资进展来看，河南国资洛阳科创集团是其天使投资人，在2022年9月就完成了出资。之后直到2024年年底，星钥半导体才引入新一轮投资人华登国际、华业天成、盛裕资本。今年4月，武汉高科产投、君联资本等也加入到股东行列中来了。
据悉，英诺赛科已与星钥半导体签订2025-2027年战略供应协议，将提供氮化镓外延晶圆、测试服务及相关设备，为产能释放提供核心支撑。
资本扎堆下注 Micro LED开启万亿级市场空间
四家企业的密集融资，既是各自核心技术实力获得资本认可的直接体现，更折射出Micro LED产业细分赛道的旺盛活力。作为新一代显示领域的“终极方案”，Micro LED凭借超高亮度、低功耗、长寿命等核心优势，在AI+AR融合发展趋势下，已成为高效人机交互的核心支撑技术。当前，全球Micro LED产业正处于研发向产业化转型的关键期，据IDC则预计2030年全球AI眼镜市场规模将突破3000亿美元，AR相关应用将成为Micro LED技术落地的核心场景。
业内专家分析指出，此次头部资本集中入局四家企业，将加速核心技术产业化落地与产能扩张，推动产业链上下游协同发展，助力国内企业在全球显示技术竞争中抢占先机。未来，随着巨量转移、全色系突破等技术瓶颈的持续攻克，以及成本控制的稳步推进，Micro LED有望在消费电子、车载显示、智能穿戴、AR/VR等领域全面渗透，开启万亿级市场空间。