本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东持续加码。
2025年10月，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）正式宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东持续加码，形成“国资引领+产业协同+资本深耕”的多元投资矩阵。这是孛璞半导体成立三年来的关键一轮融资，标志着公司从技术验证阶段全面迈入商业化加速期。孛璞半导体成立于2022年，总部位于上海张江科学城，是一家专注于硅光子技术研发与产业化的高科技企业，也是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业，更是中国唯一拥有量产级硅光全产业链能力的公司。作为上海市重点培育的硬科技企业，公司依托张江科学城完善的集成电路产业生态、丰富的人才储备和政策支持，快速构建起覆盖硅光芯片设计、制造、封装测试到应用的全链条核心竞争力。