快科技11月2日消息，美国半导体初创企业Substrate近期抛出重磅消息，宣称已研发出基于X光的新型曝光技术，其解析度能与荷兰ASML最先进的EUV光刻机匹敌，而后者单台造价就超过4亿美元。
Substrate还明确将在美国自建晶圆代工厂，直接瞄准台积电在AI芯片代工领域的主导地位，意图与ASML、台积电形成双重竞争。
从技术细节来看，Substrate表示该X光曝光技术已在300mm晶圆上实现12纳米特征尺寸的图案化，后续还能进一步扩展至2纳米工艺节点，同时摒弃了传统光刻的多重曝光工艺，官方称有望把芯片制造成本降低一个数量级。
值得注意的是，尽管Substrate的表态颇具冲击力，但媒体明确指出，目前无法独立核实这项X光光刻技术的真实性，其实际性能仍待行业验证。
资本层面，Substrate已获得1亿美元种子轮融资，估值突破10亿美元跻身独角兽行列，背后投资者包括彼得・蒂尔旗下的Founders Fund、风投机构General Catalyst，以及美国中情局支持的In-Q-Tel，阵容堪称强劲。
团队配置上，Substrate也颇具底气，核心成员均来自台积电、IBM、谷歌及美国国家实验室，覆盖了芯片设计、制造与研发的关键领域，为其技术研发和代工厂计划提供了人才支撑。
按照公司规划，Substrate计划在2028年启动晶圆厂网络建设，初期投资控制在“数十亿美元”，这一规模远低于当前先进晶圆厂动辄200亿美元的投入，试图以更低成本切入高端芯片制造赛道。
从行业现状来看，ASML的EUV光刻机目前垄断了先进制程芯片制造的核心环节，台积电、三星等代工巨头的技术领先性高度依赖该设备，若Substrate的X光技术能落地，或将打破现有行业格局。
不过业内质疑声并未缺席，伯恩斯坦分析师戴维・戴就指出，X射线光刻技术并非全新方向，ASML等企业此前曾尝试过但未能成功，Substrate还需攻克良率、设备稳定性以及生态适配等多重难题。
此外，Substrate的设备尚未通过主流晶圆厂的实际验证，客户基础和供应链配套也仍处于起步阶段，这些现实问题都可能成为其“取代计划”的阻碍。
当前人工智能、高性能计算对先进芯片的需求持续激增，Substrate的技术宣称与竞争计划，无疑为全球半导体行业注入了新变量，只是这场“挑战龙头”的战役，还需更多实打实的技术成果来支撑。
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