（来源：第三代半导体产业）
据银川经开区消息：7月20日上午，伴随着热烈的掌声和机器轰鸣声，宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工建设，再次掀起了经开区新一轮“大抓项目、抓大项目”热潮，为加快建设“中国新硅都”做出了新的更大贡献，奋力在“双示范市”建设中作示范、当样板。
据悉，碳化硅作为第三代半导体核心材料，是支撑新能源汽车、光伏储能、5G通信等战略性新兴产业发展的基石。晶盛机电持续创新，实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。
浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟在致辞中表示，近年来，在区市党委、政府和经开区各部门的大力帮扶下，在客户、供应商与行业专家的鼎力支持下，晶盛机电自2020年落地经开区以来，先后实施了蓝宝石、石英坩埚、金刚线等8个项目，书写了一段“从单点领航到集群成链”的发展佳话。而此次开工的项目建成后，这里将成为国内规模领先、技术顶尖的8英寸碳化硅晶体基地。接下来，企业将以100%绿色制造、100%数字赋能、100%安全交付，努力打造零碳工厂、智慧工厂与安全工程典范，助力中国碳化硅产业从塞上走向世界！
银川经开区党工委副书记、管委会主任何梅在致辞中表示，创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目建成后，将形成“衬底—外延—器件—应用”的碳化硅全产业链条，推动经开区从“光伏材料集聚区”向“半导体全产业链高地”迈出关键一步，必将为全市乃至全区半导体产业发展注入强劲动能。经开区将继续秉持“项目为王”理念，以最大诚意、最优服务、最实举措，进一步优化营商环境，完善基础设施配套，全力以赴为企业发展“保驾护航”，真正实现企业心无旁骛谋发展、项目快马加鞭见成效，共同谱写政企合作互利共赢的新篇章，助力“先行区示范市”加快建设。
重要通知：年度国际第三代半导体产业盛会——第十一届国际第三代半导体论坛& 第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2025）将于11月11-14日在厦门召开。论坛全新升级，数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2025) 、青年论坛、校友会、City walk等等，还将启动"2025年度中国第三代半导体技术和产业十大进展"征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果，最终结果令人期待。论坛长期与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表。论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。